催化燃燒設(shè)備工藝原理

 

催化燃燒設(shè)備工藝原理：　

　催化凈化是典型的氣固相催化反應(yīng)低溫等離子廢氣處理器，其實(shí)質(zhì)是活性氧光氧催化廢氣凈化處理器參與的深度氧化作用。在催化凈化過(guò)程中，催化劑的作用是降低活化能，同時(shí)干式環(huán)保打磨處理器催化劑表面具有吸附作用，使反應(yīng)無(wú)泵水幕漆霧處理器物分子富集于表面提高了反應(yīng)速率，加快了反應(yīng)的進(jìn)行；借助催化劑可使有機(jī)廢氣在較低的起燃溫度條件下，發(fā)水式環(huán)保打磨處理器生無(wú)焰燃燒，并氧化分解為CO噴淋式漆霧處理器2和H2O，同時(shí)放出***量熱能，從而達(dá)到去除光離催化廢氣凈化處理器 廢氣中的有害物的方法。